pcb板敷铜要两面都要敷铜吗？

一、pcb板敷铜要两面都要敷铜吗？

大部分情况是要铺铜的，但这也不是绝对的，例如有些容易受干扰的地方就不需要铺铜

二、PCB板边怎么敷铜？

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如何覆铜： 根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜。

三、腐蚀铜电路板原理？

电路板的原材料是覆铜板，就是一块表面贴有一薄层铜的板子，没有线路。制作时，将线路的形状印刷在覆铜板上面（印刷的方法比较多了，业余一般用热转印法），然后放入腐蚀液（可以用氯化铁，但不是一定用氯化铁）中，有印刷油墨的地方，油墨将铜盖住，不会被腐蚀掉，裸露部分不受保护就腐蚀掉了，这才形成电路板上的铜箔走线

四、altiumdesigner怎么多规则敷铜？

我用的是ad13，跟ad10应该差不多，方法供您参考。

敷铜方法：在上部的place-->polygonpour,在弹出的窗口里设置相关参数，比如敷铜的在哪层，敷铜的网络名等；

补泪滴：

在tools-->teardrop里面，在弹出的窗口选择是否是所有焊盘加泪滴，还是过孔加泪滴，还是选择性的加泪滴。

五、PCB什么情况下可以敷铜，什么情况下不能敷铜？

路面积，敷铜作用主要有两个方面： （1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回 流的作用就很小； （2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成 了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。

从以上两点出发，敷铜要看具体情况： （1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容，影响阻抗控制； （2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支 离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地； （3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的 话你很难保证环路； （4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完 整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好； （7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因 为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为 网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多， 不说了；（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线， 可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。

六、报废的电路板如何回收铜？

【卖废品就上废品之家 我来回答您的问题】

首先是对报废电路板进行粉碎，然后通过水力摇床进行物理分离，原理是用离心力分离出重密度组分和轻密度组分,重密度组分是PCB板的基材。轻密度组分用电选的方法分离出金属和非金属，这样就把电路板基材和金属部分分离开。

然后对金属部分加入硫酸和双氧水等溶剂，制成硫酸铜溶液，然后对硫酸铜溶液进行电解-电渗析处理工艺来得到铜。电解的最佳条件为:电流值2.2 A、电压值7.5 V、电解时间20min,得到铜的回收率为88.07％.得到的铜通过马福炉焙烧(500℃,1 h)得氧化铜,用稀硫酸溶解并过滤除去渣滓,再结晶、抽滤、重结晶得硫酸铜,实现了金属资源的再生利用.化学方程式 特别是双氧水和硫酸与铜反应Cu+H2SO4+H2O2=CuSO4+2H2O

七、电路板漏铜有影响吗？

电路板漏铜肯定有影响的，是会断路的吧

八、Altium软件敷铜方式详细介绍及快速铺铜方法？

1、在Altium软件中铺铜首先第一步我们可以设置稍稍大一点的抓取格点此处设置为10mil，方便我们在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮，抓取中心快捷键为shift+E。

2、铺铜图标位置及快捷键设置为F4。按住ctrl+点击铺铜图标即可设置铺铜的快捷键，同理其他操作的快捷键也可这么设置。

3、点击铺铜图标或者自己设置的快捷键，1箭头处为第一种铺铜方式非线铜。2箭头处设置为0.1，能使过孔处尽量圆润，不会产生锯齿状。3箭头处选择第二种，才能使同网络的连接在一起。4箭头处勾选去死铜。

4、第二种铺铜方式为多根线组合在一起的铜皮，相比于第一种，第二种铜皮优点在于拐角处更圆润。当遇到小区域第一种铜皮有时会铺不成功的情况下，第二种铜皮就没有限制。当Track Width小于Grid size时就能铺出如图所示的镂空铜皮。缺点在于，查找相似全局选中线时，第二种铜皮也会选中。修理DRC时也会比较麻烦，通常有时会不按照间距规则，两块铜皮之间会有间距错误。一报错就会有很多处。

5、铺铜时学会合理利用空格键，熟练操作能使你减少极大的铺铜时间。当铺铜时呈现图所示三角形，只要使用空格就能快速成钝角铜皮。多次使用空格就能快速成型。

6、铺完铜皮后，快速赋予网络的操作为：直接按住shift然后再点击要铺铜的焊盘按下F11，调出PCB inspector界面。如果元素太多无法选中焊盘的话，就反着来，先选中焊盘再选铜皮，相同网络的孔也可。在PCB inspector界面下点击Net处，在AD09中只需回车两下就能铺上了，17及以上版本需按下TGR才能生效，也可自己设置快键键。

九、AltiumDesigner中敷铜无法选中的原因？

可以选中，这种情况我也经常碰到，你只要选择相应的层就可以选中了，例如，你要选中Top层的覆铜，那么你只要切换到TOP层就可以选中了。

十、pcb顶层和底层都要敷铜吗？

铺铜只能在顶层和底层铺，一般是底层，看实际需要，其他层铺的不是铜。

　　PCB中铺铜作用

　　1、EMC

　　对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。

　　2、PCB工艺要求

　　一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

　　3、信号完整性要求

　　给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。