集成电路产业有哪些特点？

一、集成电路产业有哪些特点？

1）体积小、质量轻、功能全。

（2）可靠性高、寿命长、安装方便。

（3）频率特性好、速度快。

（4）专用性强。

（5）集成电路需要外接一些辅助元件才能正常工作。

三、集成电路的分类

（一）按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

（二）按制作工艺分类

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

（三）按集成度高低分类

集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路

二、什么叫集成电路产业人才？

集成电路产业人才，就是从事芯片设计，制造，对半导体研究和相关领域人才。

三、集成电路产业污染严重吗？

集成电路在芯片制造和封测过程中，同样会产生大量废水、废气和废渣。如果疏于管理，将会对环境造成极大污染。

由于集成电路芯片制造企业前期设备投入较大，往往是大型企业才有实力进入该领域，其管理相对较为规范。而芯片封测环节相对门槛较低，进入较为容易，现阶段我国各地封测企业如雨后春笋般冒出，其环保管理不容忽视。

四、集成电路产业主要分为？

1）电子材料（也称电子化学品），具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点，主要包括半导体（集成电路、分立器件、LED、传感器）、显示器件（LCD、OLED）、印刷电路板（PCB）、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。

2）半导体产品按种类不同，主要分为集成电路（Integrated Circuit，简称IC）、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将IC代指为半导体。

3）集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器（约18%）、存储器（约23%）、逻辑芯片（约27%）、模拟芯片（约14%）。

4）目前全球IC产业有两种商业模式：IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造）模式和垂直分工模式。

IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品，均由一家公司完成的商业模式；

垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商（Fabless）、IC制造商（Foundry）、IC封装测试商（Package&Testing）承担的商业模式；

目前来看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%，其中，20强中IDM厂商营收规模占比约为68%，Fabless占比为18%，Foundry占比为14%。

半导体行业相关资料

1）半导体产业属于重资产投入，具有技术含量高、设备价值高等特点，因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节，设计部分的占比较少。

2）历史上半导体行业经历了两次产业转移，由美国到日本再到韩国，而2016年底中国晶圆产能占比11%，是全球增长最快的地区。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向国内转移。

3）根据市场研究机构IC Insights数据，2016年，全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。

4）半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端，近年来半导体产业正在向中国转移，人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折，而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。

5）广发证券研报称，半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产业链都有望持续受益。

6)从资本开支角度讲，半导体是一个高技术壁垒和高资金门槛的行业，需要不断的研发投入和资本投入。数据方面看，半导体企业的资本开支从2016年三季度开始走高。2017年全球半导体企业的资本开支超过1000亿美金，像英特尔、三星、台积电这些巨头，每年的资本开支都在100亿美金之上。

半导体产业链情况

1）从产业链上来看，半导体上游主要包括设备和材料两个部分，中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

2）半导体产业链上游称为支撑产业链，主要包括材料和装备。其中，半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等，半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备，由于生产技术工艺复杂，目前国产率均处于极低的水平。

3）半导体材料方面：由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额，随着产业链转移的深入，下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业，这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中，率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材，而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域，行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破，成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括：湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。

五、集成电路产业 前景

集成电路产业作为信息产业的基础，一直在我国的经济发展中扮演着重要角色。随着科技的不断进步和创新，集成电路产业的发展前景备受关注。

集成电路产业发展现状

我国集成电路行业自20世纪80年代起步，经过多年的发展已经取得了长足的进步。目前，国内很多企业纷纷进军这一领域，加大技术研发和产能建设。

随着数字经济时代的到来，集成电路产业已经成为支撑数字化转型的关键。从智能手机到物联网，从人工智能到云计算，集成电路产业贯穿其中，发挥着不可替代的作用。

集成电路产业的前景

随着5G、工业互联网、人工智能等新兴技术的飞速发展，集成电路产业的前景愈发广阔。5G技术的普及将带动智能手机、物联网等产业的迅速发展，而这些领域都少不了集成电路的支持。

此外，随着我国经济的不断增长和技术的不断升级，集成电路产业也将迎来更多的发展机遇。政府对于集成电路产业的支持力度也在不断加大，为行业的快速发展提供了有力保障。

集成电路产业的挑战与应对

尽管集成电路产业前景广阔，但也面临一定的挑战。一方面，国内集成电路企业在核心技术领域依然存在一定差距，需要加大自主创新力度。另一方面，国际市场竞争激烈，企业需要提升自身竞争力。

为了更好地应对这些挑战，国内企业需要加强技术研发，提高核心竞争力，同时积极开拓市场，寻求更多的合作机会。

结语

总的来看，我国的集成电路产业在全球范围内具有重要地位，发展前景广阔，但也需要面对挑战。在政府政策的支持下，行业内外的共同努力下，相信集成电路产业一定能够迎来更加美好的明天。

六、集成电路产业投资

集成电路产业投资：走向未来的发展方向

集成电路产业投资是近年来备受关注的热门话题。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，集成电路产业投资呈现出蓬勃的发展势头。无论是投资者、创业者还是政府部门，都对集成电路产业投资抱有极大期望。

集成电路是现代电子技术的核心，其在计算机、通信、消费类电子产品等领域具有广泛应用。目前，全球集成电路市场规模不断扩大，并且亚洲地区成为全球集成电路产业的重要增长引擎。中国作为全球最大的电子产品制造和消费市场之一，集成电路产业具备巨大的发展潜力。

集成电路产业投资的发展趋势

随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的兴起，集成电路产业正迎来黄金发展期。投资者纷纷把目光聚焦在这个潜力无限的领域。集成电路产业投资的发展趋势主要集中在以下几个方面：

• 产业链整合：投资者通过整合产业链上下游资源，以提高效率、降低成本，实现产业链的协同发展。
• 创新研发：聚焦核心技术研发，加大投入力度，提高研发能力和技术水平，推动集成电路产业的创新发展。
• 产业升级：积极引入国际先进技术和设备，加强与国际科技企业的合作，推动产业结构的升级和转型。
• 人才引进：加强高层次、高技能人才的引进和培养，提高集成电路产业的人才竞争力。
• 国际合作：加强与其他国家和地区的合作，促进产业资源共享、市场开拓和技术交流。

集成电路产业投资带来的机遇

集成电路产业投资不仅为投资者带来了丰厚的回报，也为社会经济发展带来了巨大的机遇。

首先，集成电路产业投资促进了经济增长和就业机会的增加。随着产业链的不断完善，集成电路产业的发展直接拉动了相关产业的发展，带动了就业的增加，促进了经济的繁荣。

其次，集成电路产业投资推动了技术创新和产业升级。投资者对核心技术的持续研发能够提高产业的技术水平，推动相关行业向上游迈进，从而实现产业的升级和转型。

此外，集成电路产业投资还能够提升国家在全球产业链中的地位和竞争力。通过加强国内外企业的合作，吸引国际一流企业和投资者的参与，可以推动中国集成电路产业在国际市场上的地位得到提升。

集成电路产业投资的挑战与对策

与发展机遇同时，集成电路产业投资面临着一些挑战，需要投资者和政府共同应对。

首先，集成电路产业投资需要巨额资金支持。研发投入、设备采购、人才引进等都需要大量的资金支持。投资者可以加强与金融机构的合作，争取更多的融资渠道，同时政府也应加大对集成电路产业的资金支持力度。

其次，集成电路产业面临着激烈的市场竞争。国内外集成电路企业众多，市场竞争激烈，投资者需要具备敏锐的市场洞察力和灵活的竞争策略，以保持竞争优势。

此外，集成电路产业也面临着技术壁垒和知识产权保护的问题。投资者应加强自主创新，提高自身核心技术能力，同时政府也应强化知识产权保护，为投资者提供良好的创新环境。

结语

集成电路产业投资是一个充满机遇和挑战的领域。投资者和政府应共同努力，推动集成电路产业的健康发展。只有加大投入、加强创新、加强合作，才能使中国集成电路产业在全球舞台上腾飞，走向未来。

七、集成电路产业现状

集成电路产业现状对于中国经济的发展具有重要意义。作为现代信息技术的基础产业之一，集成电路产业的发展水平直接关系到国家整体创新能力和国际竞争力。在全球经济一体化的今天，集成电路产业已成为各国争夺科技领先地位的重要领域之一。中国作为世界上最大的集成电路市场之一，其集成电路产业的发展现状备受关注。

集成电路产业现状分析

当前，中国集成电路产业整体呈现出快速发展的态势。产值逐年增长，技术水平不断提升，市场份额不断扩大。然而，与国际先进水平相比，中国集成电路产业仍存在着一定差距。主要体现在以下几个方面：

• 技术创新能力有待加强。虽然中国集成电路企业在技术研发方面取得了一定成就，但与国外领先企业相比，整体还存在较大差距。企业需要提升自主创新能力，加大研发投入，提高核心技术的掌握能力。
• 产业链不够完整。中国集成电路产业整体上还处于分散发展阶段，产业链上下游环节不够紧密，整体上的配套能力和产业集聚效应有待提升。
• 市场竞争激烈。随着国内外企业的不断涌入，中国集成电路市场竞争激烈，企业需要加强自身核心竞争力，不断提升产品性能和品质，寻求差异化发展之路。

集成电路产业现状的发展趋势

随着信息技术的快速发展和产业需求的不断增长，中国集成电路产业面临着新的发展机遇和挑战。未来，集成电路产业的发展将呈现以下几个趋势：

1. 技术创新驱动发展。未来，集成电路产业将更加注重技术创新，加大研发投入，推动核心技术的突破，推动产业向高端发展。
2. 智能化、自动化发展。随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路产业将向智能化、自动化发展方向转变，推动产业升级。
3. 加强与国际接轨。中国集成电路产业将加大对国际市场的开拓力度，加强国际合作与交流，提升在全球市场的竞争力。

结语

综上所述，集成电路产业现状虽然仍存在一些不足，但整体上呈现出良好的发展态势。未来，随着技术的不断创新和产业结构的优化升级，相信中国集成电路产业将不断迈向更加繁荣的明天。

八、集成电路产业前景

随着科技的不断发展和创新，集成电路产业前景变得愈发看好。集成电路，作为现代电子设备的核心组成部分之一，扮演着至关重要的角色。本文将就当前集成电路产业的现状和未来前景展开讨论。

集成电路产业现状

当前，全球集成电路产业正处于快速发展的阶段。各国在技术研发、生产制造、市场销售等方面都在积极发力，全球范围内形成了激烈的竞争格局。中国作为全球最大的集成电路市场之一，其产业链日益完善，自主研发能力不断提升，取得了显著的成就。

集成电路产业发展趋势

未来，随着人工智能、物联网、5G等技术的广泛应用，集成电路产业将迎来新的发展机遇。各国纷纷加大对集成电路领域的投入，推动技术创新和产业升级，加速推动数字经济的发展。

集成电路产业未来前景

随着全球科技创新的加速推进，集成电路产业的未来前景十分广阔。技术不断演进，产品功能不断升级，市场需求不断扩大，这为集成电路产业带来了巨大的发展机遇。

结语

综上所述，集成电路产业前景可谓一片光明。随着全球科技的飞速发展，集成电路产业将在未来蓬勃发展，不断拓展应用领域，实现产业链的优化升级，助力经济社会的可持续发展。

九、国家集成电路产业发展推进纲要？

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。

　　一、现状与形势

　　近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

　　当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。

　　二、总体要求

　　（一）指导思想。

　　以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。

　　（二）基本原则。

　　需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。

　　创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。

　　软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。

　　重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。

　　开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

　　（三）发展目标。

        到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

　　到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

　　到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　三、主要任务和发展重点

        （一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。

        （二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

        （三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

        （四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。

          四、保障措施

        （一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。

        （二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

        （三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。

        （四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。

十、中国集成电路产业中心城市？

目前我国已经形成了四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的大湾区和以武汉、成都、西安为代表的中西部区域。

其中，长三角的集成电路产业规模更是占据了全国的大半壁江山。长三角的集成电路产业，在全国集成电路产业发展大局中扮演着至关重要的角色，更担负起了解决“卡脖子”的使命。